4 Stellenangebote gefunden.
Infineon Technologies Austria AG·Wien
In dieser Position entwickelst du innovative Simulationsmethoden und Designabläufe für fortschrittliche Halbleiterverpackungen, arbeitest an Hochleistungsrechnern mit Linux und optimierst multidisziplinäre Analysen.
Infineon Technologies Austria AG·Linz
In diesem Praktikum wendest du Kenntnisse der Hardwarenahe Softwareentwicklung, Chipdesign und Signalverarbeitung an, während du in internationalen Teams bei Infineon technische Projekte umsetzt und dadurch auf vielseitige Berufe vorbereitet wirst.
Infineon Technologies Austria AG·Villach
In dieser Position entwickelst du innovative Simulationsmethoden und Designflüsse in einem HPC-Linux-Umfeld, um die Co-Entwicklung von Chips, Paketen und Boards voranzutreiben und Clusterlösungen zu optimieren.
Infineon Technologies Austria AG·Graz
In dieser Position unterstützt du Chip-Designer bei der Entwicklung von Mixed-Signal-ICs, berätst proaktiv zu effektiven Software-Tools und Methodiken und förderst innovative Ansätze, insbesondere KI-gesteuerte Lösungen.
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Segula Technologies Austria GmbH·Wien
In dieser Position verantworten Sie das komplette Hardware-Design und PCB-Layout für elektronische Steuergeräte und arbeiten in interdisziplinären Teams an innovativen Lösungen für Automotive- und Industrieanwendungen.
Lam Research AG·Villach
In dieser Position entwirfst und entwickelst du elektronische Schaltungen, führst Tests durch und evaluierst die Ergebnisse, wobei du eng mit multidisziplinären Teams zusammenarbeitest, um zuverlässige Systeme zu schaffen.
In dieser Position definierst du Designmethoden für das Chip-Paket-Board und treibst technische Roadmaps voran. Dabei arbeitest du eng mit verschiedenen Ingenieurteams zusammen, um Methodologien und digitale Lösungen kontinuierlich zu verbessern.
In dieser Rolle entwickelst du innovative Methoden für das Chip-Package-Board-Design, arbeitest eng mit interdisziplinären Teams zusammen und leitest Projekte zur Optimierung von Design-Flows und Engineering-Workflows.
In diesem Job entwickelst du hochleistungsfähige Leistungs-Halbleiterlösungen für AI-Anwendungen, führst Hardware-Designs durch und validierst Systeme in enger Zusammenarbeit mit Kunden und internen Partnern.
In dieser Position arbeitest du an fortschrittlichen Hochspannungshalbleitern für die Automobilindustrie und entwickelst Lösungen für E-Fahrzeuge, indem du Kunden technisch berätst und Tests und Validierungen durchführst.
ams AG·Vasoldsberg
In dieser Rolle unterstützt du Foundry-Kunden bei der Entwicklung von Analog- und Mixed-Signal-ICs, betreust sie während der Tape-out-Prozedur und schult sie in PDK sowie Design-Tools.
In dieser Position unterstützt du aktiv das Konfigurationsmanagement für Mixed-Signal-ICs und entwickelst Infrastruktur-Tools, um die Datensynchronisation und Funktionalität innerhalb des Produktlebenszyklus sicherzustellen.
In dieser Position entwickelst du innovative IC-Designmethoden und arbeitest eng mit digitalen sowie analogen Teams zusammen, um Anforderungen zu sammeln und Methodiken zu verbessern. Du automatisierst Workflows und unterstützen bei Troubleshooting sowie Integration.
In dieser Rolle erstellst du Verifikationspläne für Mixed-Signal-Designs und entwickelst Testumgebungen in SystemVerilog mit UVM. Du führst Tests auf RTL- und Gate-Level durch und arbeitest eng mit Konstrukteuren zusammen.
Own and advance our EDA toolchain (Ansys, Comsol, Cadence, etc.) and develop/refine innovative simulation methodologies. Act as the primary technical expert for simulation methodologies, driving best practices and mentoring engineers in their...